Estado de desarrollo tecnológico actual de la tabla de obleas de 6 pulgadas en la industria de fabricación de chips de semiconductores
2025-06-17
En el sector de fabricación de chips de semiconductores, la depósito de obleas es un proceso crítico que separa numerosos chips en una oblea en unidades individuales. Con el avance continuo de la tecnología de semiconductores, las técnicas de depósito de obleas de 6 pulgadas también han evolucionado para satisfacer las crecientes demandas del mercado y los desafíos técnicos.
Desafíos que enfrentan las tecnologías tradicionales de corte:
Los métodos de depósito mecánico convencional, como aquellos que usan cuchillas recubiertas de diamantes, exhiben ciertas limitaciones en la cubierta de obleas de 6 pulgadas. Debido al tamaño relativamente mayor de las obleas de 6 pulgadas, el desgaste de la cuchilla se acelera durante el en cubito de corte, las velocidades de corte son más lentas y los bordes de chips son propensos a astillarse y delaminación. Estos problemas son particularmente pronunciados para materiales más duros, como las obleas de carburo de silicio (SIC).
Emergencia de tecnologías de cubitas de láser:
Para abordar las deficiencias de los métodos tradicionales, el depósito de láser se ha convertido gradualmente en una solución clave para la cubierta de obleas de 6 pulgadas.
Ablación láser: esta técnica utiliza un haz láser enfocado para vaporizar el material y formar ritmos de cubitos, pero puede generar una zona (HAZ) más grande (HAZ), microachuelas y daños potenciales en la cinta azul de la oblea.
Cadena láser guiada por chorro de agua: al dirigir la energía del láser a través de una corriente de agua, este método permite un corte preciso mientras se enfría efectivamente el área de los depósitos, reduciendo la deformación térmica y el daño, y mejorando la velocidad de corte.
Cadena de sigilo (SD): esta tecnología forma capas modificadas dentro de la oblea a través de la irradiación láser, lo que permite la separación de alta precisión sin superficie. Mejora significativamente el rendimiento y el rendimiento de los chips.
Separación láser térmica (TLS): Aprovechando el estrés térmico inducido por láser y el enfriamiento rápido, TLS impulsa la separación de la oblea limpia con ventajas como calles de alta velocidad y corteses más estrechos.
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